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芯片性能提升的底層邏輯發(fā)生改變，“韜定律”下的青島產(chǎn)業(yè)機遇
來源： 青島新聞網(wǎng)2026-06-01 11:06:44
近期，華為正式發(fā)表“韜（τ）定律”，主張以“時間縮微”替代“幾何縮微”。從科技圈到資本市場，這一半導(dǎo)體術(shù)語猶如一顆重磅石子投入湖面，激起層層漣漪。
“韜定律”到底是什么意思？實際上，它解決的是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一個重要課題：當(dāng)摩爾定律面臨物理極限和經(jīng)濟效益雙重挑戰(zhàn)，芯片性能提升的底層邏輯發(fā)生改變，從縮小晶體管尺寸轉(zhuǎn)向減少信號傳輸耗時。換句話來說，未來芯片比的不是誰做得更小，而是誰讓信號跑得更快、路徑更短。
重構(gòu)技術(shù)邏輯
要理解“韜定律”，首先要從大名鼎鼎的摩爾定律說起。
摩爾定律并非自然科學(xué)定律，而是源于英特爾公司聯(lián)合創(chuàng)始人戈登·摩爾1965年在《電子學(xué)》雜志上對晶體管數(shù)量增長趨勢的預(yù)言。半個多世紀(jì)以來，摩爾定律不斷修正和演化，被總結(jié)為：集成電路上可以容納的晶體管數(shù)目大約每經(jīng)過18個月到24個月便會增加一倍，性能提升、成本下降。
以蘋果公司為例，在2013年至2024年間，A系列芯片的晶體管數(shù)量從A7的10億個增長至A18 Pro的200億個。
不過，隨著芯片制程逼近物理極限，研發(fā)成本飆升，迭代速度放緩。有數(shù)據(jù)稱，設(shè)計一顆2納米芯片的成本高達10億美元。因此，業(yè)界關(guān)于“摩爾定律失效”的討論越來越多。
對于國內(nèi)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來說，還面臨另外一個難題——在無法獲取最高端的EVU光刻機（極紫外光刻機）的情況下，難以通過縮小晶體管物理尺寸的常規(guī)方式，來制造7納米以下先進制程的芯片，產(chǎn)業(yè)發(fā)展需要全新的技術(shù)演進邏輯。
事實上，在“韜定律”正式提出之前，很多公司已經(jīng)在做邏輯折疊、立體封裝等技術(shù)創(chuàng)新，不斷提升晶體管密度。打個比方，即便只有14納米制程工藝，但將多個芯片像蓋高樓一樣疊起來，也可以達到2納米水平的性能。
據(jù)華為披露，過去六年，公司基于“韜定律”已成功設(shè)計和量產(chǎn)381款芯片，廣泛覆蓋千行百業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型需求。預(yù)計到2031年，基于“韜定律”的高端芯片晶體管密度將達到1．4納米制程的同等水平。
中信證券研報認(rèn)為，華為通過“韜定律”的指導(dǎo)原則，充分發(fā)揮了國內(nèi)在3D集成、先進封裝、芯片設(shè)計制造協(xié)同優(yōu)化、光通信等領(lǐng)域的技術(shù)能力，以系統(tǒng)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的優(yōu)化和迭代彌補短期制程節(jié)點的差距，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有望迎來換道加速發(fā)展的機會。
“韜定律”下的機遇
當(dāng)前，青島將新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)作為“10＋1”創(chuàng)新型產(chǎn)業(yè)體系的首位產(chǎn)業(yè)進行謀劃，加速布局集成電路、新型顯示等產(chǎn)業(yè)方向。在芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試、材料、裝備等環(huán)節(jié)，青島涌現(xiàn)了物元半導(dǎo)體、中科本原、中微創(chuàng)芯、核芯互聯(lián)、思銳智能等代表性企業(yè)。
那么，哪些青島企業(yè)可能與“韜定律”機遇有關(guān)？
首先是掌握3D集成技術(shù)的物元半導(dǎo)體技術(shù)（青島）有限公司，利用3D集成技術(shù)將單功能芯片內(nèi)、不同功能電路芯片間和系統(tǒng)整體優(yōu)化，在不縮小制程的前提下，實現(xiàn)晶體管密度躍升與功耗效率的雙重突破，支撐AI、高性能計算芯片持續(xù)演進。
“實現(xiàn)華為‘韜定律’，3D集成是其中一個重要環(huán)節(jié)?！蔽镌雽?dǎo)體技術(shù)（青島）有限公司董事長陳為玉表示，華為“韜定律”不僅是技術(shù)路徑的革新，更是對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來的戰(zhàn)略判斷。它證明了在物理極限面前，通過架構(gòu)創(chuàng)新與時間維度的系統(tǒng)性優(yōu)化，依然能為芯片性能帶來指數(shù)級增長空間，為全球半導(dǎo)體行業(yè)突破瓶頸提供了極具實踐價值的“中國方案”。
目前，物元半導(dǎo)體以混合鍵合為技術(shù)平臺，在城陽區(qū)建成國內(nèi)最大混合鍵合3D集成制造生產(chǎn)線，首線月產(chǎn)能達2萬片，已經(jīng)進入量產(chǎn)階段。公司專注的3D集成制造，可以比作芯粒的“樂高式”重構(gòu)——將CPU、GPU、高帶寬內(nèi)存等不同功能、不同工藝制程的獨立小芯片，通過先進的垂直堆疊和高密度互連技術(shù)，像拼樂高積木一樣在三維空間中集成為一個完整的高性能系統(tǒng)級芯片。
此外，EDA（電子設(shè)計自動化）軟件是支撐“韜定律”落地的關(guān)鍵工具。青島展誠科技有限公司是國內(nèi)早期從事集成電路EDA軟件研發(fā)與設(shè)計服務(wù)細(xì)分領(lǐng)域的頭部企業(yè)，具備3納米、5納米、7納米工藝技術(shù)研發(fā)能力，服務(wù)華為海思等300多家全球知名企業(yè)。（記者 周曉峰）
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